(资料图)

2023年5月5日，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

本次发行定价为19.86元，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996,046.10万元，成为安徽历史上募资最多的企业，合肥市属国有企业科创板再添新军。

从一名“芯片新秀”，到深深扎根本土，再到跃进全球视野，晶合集成专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业、安徽省首个超百亿级集成电路项目，此次成功登陆科创板，标志着企业踏上了发展新征程。

回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩。

从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛；从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十，从产能稳步扩张到制程不断推进……无论是参与全球化竞争，还是助力产业发展，晶合从未停止前进的步伐，携手合作伙伴走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。

据了解，晶合集成深耕行业多年，积累了丰富经验并保持行业领先地位，目前已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。此次成功登陆上交所科创板，充分体现了资本市场对企业发展的认可和信心。（记者 谢芸 黄紫燕）